繼開啟全新的IDM模式，對代工制造部門財報獨立核算之后，英特爾增強代工業務正如火如荼開展，并穩步推進產品和制程工藝技術路線圖。2023年第二季財報也顯示，英特爾的IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！
然而，英特爾希望在2024年超越三星電子,成為全球第二大代工芯片制造商的目標和計劃可能存在一些挑戰。
近日，有外媒報道，在2023年預計只有蘋果將推出全球首款3nm芯片，而高通將在今年底發布的驍龍8 Gen 3芯片中堅持使用臺積電N4P工藝。另外，據天風國際分析師郭明錤的一份報告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應選項開發自己的3nm芯片。
這也就是說，高通可能已經停止開發Intel 20A芯片。
目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關鍵。
此前，Intel就宣布已經在產品級測試芯片上實現了PowerVia背面供電技術，將于2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。
盡管目前英特爾已經與Arm、愛立信就Intel 18A工藝簽署代工協議，但毫無疑問欠缺與高通這樣一線IC設計廠商合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術學習曲線，進而讓Intel 18A研發與量產將面臨更高不確定性與風險。
郭明錤也表示，先進制程進入7nm后，一線IC設計廠商的高階訂單對晶圓廠更為重要。相較一般訂單，一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（特別是最高階）與訂單規模，都可顯著改善晶圓廠的先進制程學習曲線。上述為臺積電至今領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發Intel 20A對英特爾最大的負面影響。
關于高通停止開發Intel 20A芯片的原因，郭明錤認為主要有以下幾個原因：一是芯片設計所需的巨額費用，特別是7nm后的開發成本顯著提升，故同一制程很難同時與不同晶圓廠合作；二是因智能手機需求下滑，且最近解雇了415名員工，無足夠資源再針對Intel 20A制程開發芯片。這也是今年驍龍8 Gen 3將堅持使用臺積電4nm工藝的原因之一。
因此，2023年蘋果將是3nm芯片工藝的最大用戶。據悉，蘋果一家公司占據了高端晶圓出貨量的90%。
另外，由于三星在3nm GAA技術方面的進展，高通可能會再次考慮將其作為選擇，此前曾有報道稱高通正在審查樣品，以查看是否值得切換到該節點。因此，高通與三星未來在3納米工藝上的合作，將進一步攤薄用于研發Intel 20A的資源。當然，未來智能手機市場回升，高通在考量代工成本的基礎上，仍將有與英特爾合作的可能性。