芯片設計
銘志晶微經由多年研發技術積累和服務，現已推出了一系列經過驗證的芯片定制方案，包括低功耗汽車激光雷達數據采集系統解決方案、光模塊解決方案、傳感器信號調理解決方案、語音通信接口解決方案、BMS管理解決方案等。
● 主流晶圓廠0.35μm～7nm ● 豐富的低功耗設計經驗，熟悉低功耗設計流程 ● 提供從規格制定到交付GDSII的完整設計流程服務，及晶圓制造工程服務和封測服務 ● 基于銘志晶微成熟的IP平臺資源 ● 典型成功案例：Automobile laser radar AFE、Onboard Charger(OBC)、DC-DC Convertrer、Sensor for factory control ● 已成功設計并量產多款芯片 |
IP設計
銘志晶微立足低功耗技術，已發展和構建完成以超低功耗模擬及數模混合IP為主的產品格局，廣泛應用于5G、物聯網、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫療電子、工業控制等領域。
● 數字IP：OTP、MTP、eFlash、MIPI、Serdes ● 模擬IP：ADC、DAC、PLL/DLL、DCDC、PMU、POR、LDO、Amplifier、Sensor |
流片服務
銘志晶微流片服務依托于與國內外主流晶圓代工廠建立長期戰略合作關系，致力于為客戶提供全平臺、高品質、全流程、一站式半導體產品服務。
| TSMC | VIS | HHGrace | |
| 7nm | ? | ||
| 14nm | ? ? | ||
| 28/40nm | ? ? | ||
| 55/65nm | ? ? ? | ||
| 90nm | ? ? ? | ? ? | |
| 0.11/0.13μm | ? ? ? ? ? | ? ? ? ? | ? ? |
| 0.15/0.18μm | ? ? ? ? ? ? ? | ? ? ? ? ? | ? ? ? |
| 0.25μm | ? ? | ? ? ? ? | ? ? |
| 0.35μm | ? ? ? ? ? | ? ? ? ? | ? ? |
? logic ? RF/MS ? HV/BCD ? eNVM ? SOI ? SiGe ? CIS ? MEMS
封裝和測試服務
銘志晶微依托于國內外主流封測廠的長期戰略合作關系，為客戶提升芯片產品質量，降低產品成本，縮減上市時間，最終幫助客戶贏得市場、合作互贏。
