北京銘志晶微科技有限公司成立于2018年，總部設立于北京，是一家專注做ASIC設計服務的企業。銘志晶微專注于“一站式芯片設計和供應鏈平臺”，與臺積電(TSMC)的策略伙伴「世界先進」(VIS)長期合作，提供更多IP(矽智財)的解決方案。
銘志晶微致力于為有多樣化、定制化芯片需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案。自18年至今，已為數百位的客戶成功完成超過280件的專案。
公司主要采用CIDM模式，即創建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片設計、芯片工藝技術研發、芯片制造、芯片封裝測試，整合式地為終端客戶提供高品質、高效率的產品。CIDM模式就是一條完整的產業鏈，它像一個“牽引者”，又像一個“公司總部”，鏈接的都是各個產業環節國內外優秀的企業，公司內部有一個專門的對接部門，與加入共建共享的IC設計公司、芯片制造廠、封裝測試單位、終端應用企業等隨時溝通。這一模式可使IC設計公司擁有芯片制造廠的專屬產能及技術支持，同時IC制造廠得到市場保障，實現了資源共享、能力協同、資金及風險分擔。