銘志晶微致力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案，從Spec到芯片交付，包括：芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等。 我們致力于為客戶提供平臺化、定制化、產品化的芯片設計服務，產品涵蓋消費電子、物聯網、通信、汽車電子、醫療、工業自動化、AI、VR等多個領域。
● ● ● ● ● ● ● 供應鏈整合設計服務 ● ● ● ● ● ● ●
● ● ● ● ● ● ● 核心優勢 ● ● ● ● ● ● ●
先進設計方法 低功耗設計 多電源域設計 混合信號鏈設計 工業模擬前端設計 | 成熟設計流程 銘志晶微自有的專業設計流程和交付過程控制，支持業界主流工具，為客戶的設計服務提供有力的保證。 | 高質量服務 安全設計中心 設計團隊經驗豐富 設計流程可靠 高效客戶溝通 | 平臺化的專家團隊 提供1+1>2的服務 設計團隊人數50+ 涵蓋不同類型的設計服務需求 高效及高質量的交付 |
● ● ● ● ● ● ● 設計案例 ● ● ● ● ● ● ●
數字/仿真設計Spec-in Design案例
| 客戶 | 應用 | 工藝 |
| N公司 | Automobile laser radar AFE | 28nm Mixed-Signal |
| P公司 | OBC、DC-DC、BMS、Motor Driv | 0.18μm BCD |
| P公司 | Optical Module Data Acquisitio | 0.15μm BCD |
| M公司 | Power Managemen | 0.15μm BCD |
| T公司 | Voice communication interfac | 0.5μm UHV SOI |
| T公司 | Sensor for factory contro | 0.15μm BCD |
| T公司 | BMS Managemen | 0.15μm BCD |
| P公司 | Data Conversion | 0.25μm BCD |
| S公司 | Serdes Transceiver | 14nm Mixed-Signal |